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現代半導體將成為全球第一芯片造商。

發布時間:2019-6-14 信息來源:網絡
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   本周三,韓國現代半導體公司發布了最新計劃,表示將在十年內,通過大規模投資下一代產品的方式,成為全球第一芯片造商。

    據法新社報道,作為公司總裁,現代半導體Kim Jong Kap先生表示,目前已經有多家公司表示,有興趣收購現代半導體36%的股份,此部分股份在1997年亞洲金融風暴的時候被轉手給公司債權人,并且目前還被其持有。現代半導體目前為世界第五大內存芯片造商,在一份聲中公司表示,計劃將旗下銷量從去年的77億美元,提高到2010年的180億美元,而該數字到2012年將達到創紀錄的250億美元。

   “從今天起,公司將通過大規模投資進入快速發展期,并且在2017年的時候,無論是規模還是質量都榮膺全球內存芯片市場首位。 現代半導體表示,計劃將公司全部營收中的十分之一投入到研發過程中,與此同時將持續建立和升級生產線。公司計劃在2009年的時候,建立下一代內存芯片,名為項變內存PRAM,而業界分析師預測該技術標準將成為未來業界的主流,從而在未來十年內代替高密度閃存格式。目前為止,現代半導體并未透露公司的收購報價者名稱,實際上現代半導體債權人持有的36%公司股份將在今年內到期。“雖然許多公司表現出了興趣,然而考慮到我們總體規模的龐大,單一的收購者并不容易找到。不過也許金融投資者將以聯盟的方式對這一部分股份進行收購。”現代目前是韓國本土第九大公司,市場總資本達到193億美元,2000年的時候公司曾經瀕臨破產,不過當時債權人注入了46億美元資金幫助現代重整旗鼓。在2006年中,公司凈盈利提高10.7%達到21.9億美元,并且成功的完成了重組計劃。



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